【焦点热闻】由于消费应用需求大大下降，下游芯片设计行业在过去一

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由于消费应用需求大大下降，下游芯片设计行业在过去一年普遍处于“去库存”状态，这一情况于今年一季度也未见明显改善。
正因为此，在2023年年度前瞻指引中，中芯国际和华虹半导体均给出了较为保守的业绩指引。而在两家公司披露一季报前，市场低预期还曾一度引发市场波动。
不过，中芯国际管理层在评论经营情况时称，今年一季度，公司销售收入略好于指引，毛利率也处于指引的上部。
赵海军在业绩说明会上介绍，目前下游细分市场里，手机消费类产业链中，部分客户推出新产品需要向中芯国际紧急下单；
其次，公司明显看到全球中低端WiFi、互连需求旺盛，供不应求；另外，在建筑领域，LED灯的驱动电路、节能电路，建筑外表面装饰灯等需求正在逐渐回升，且需求量很大。
今年一季度中芯国际销售晶圆数量（约当8英寸晶圆的片数）125.17万片，产能利用率为68.1%。值得一提的是，中芯国际月产能已从去年一季度的64.91万片提升至今年一季度的73.23万片。
中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，并且进入持续性回升趋势。赵海军对此解释称，一方面，中芯国际正在全力做新产品，新产品没有库存，因此一旦验证进入整机供应链后，客户需要增加到3个月至5个月的库存，达到平衡的状态，中芯国际就可以多做；
另一方面，部分客户的投标份额较去年增长，因此新产品和旧产品在中芯国际的下单量会增多。
同样在产能方面，华虹半导体一季报显示，公司季度末8英寸等值晶圆产能达到32.4万片，总体产能利用率为103.5%，保持高位运行。

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